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全球最强AI算力9月上市消费者能否直接购买?
事实上,华为公司8月23日发布全球算力最强的AI处理器昇腾910后,其商业模式也随之引发业界强烈关注。华为公司副董事长、轮值董事长徐直军当时在回答媒体提问时就表示,基于昇腾910的训练服务在今年9月份
高云半导体发布GoAI--全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案
相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案,GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度提升,加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合,为用户开发使用带来了极大
5位AI安防芯片创新者:我们的芯片路径和选择
“能在创新上把传统企业甩开多远”,这是很多业内人眼中,AI安防芯片企业能否作为独立势力存活下去的关键。业内的普遍观点是,如果AI芯片企业只是“微微领先”,那么待风口渐过,他们很有可能会被传统企
我国目前在全世界范围内5G专利申请数量是第一
中国经济信息社发布《2018-2019中国物联网发展年度报告》(下称《年报》)。《年报》显示,近年来我国物联网创新成果相继涌现,5G专利申请数量位居全球首位。我国近年已在芯片、传感器、智能终端
西安:打造未来集成电路产业"新一级"
自上世纪70年代以来,西安一直是中国电子信息产业的主要科研、试制与教育基地之一。作为中国信息产业六大基地城市之一,西安的科研实力和技术水平全国领先,中国第一部手机、第一个自主研发的GPS芯片组,第三代
针尖对麦芒|台积电7nm迎来巅峰!三星奋力追赶
然而,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上
智能影像技术为未来准备内容生态系统
全球电视及流媒体公司为人工智能应用提供了广泛的应用场景,包括提高编辑效率,自动化工作流程和标记元数据。Mobile Viewpoint总经理Michel Bais表示,消费者、监管对视频内容的需求推动
智能系统设计趋势将如何改变芯片设计方法?
在不久前Cadence公司举办的CDNLive 2019大会上,智能系统设计 (Intelligent System Design)战略被设置为主题,其8个核心议题也反映出目前设计业的关切:先进工艺设
做大芯片要靠堆?
先解释一下标题:做大芯片靠堆!
中国芯财富经营排行榜:汇顶科技高歌猛进市值近1000亿元
据统计,2019上半年,75家企业总计收入1043亿元,同比增长4.2%,中芯国际、长电科技、中环股份分别以收入99亿元、91.5亿元、79.4亿元排在前三位。不过,行业收入增长的同时,利润却
瑞萨电子推出全新RX72M解决方案支持主要通信协议,显著缩短工业网络从站设备的开发时间
全新RX72M解决方案包括评估板、操作系统、中间件,以及支持工业网络应用中约70%通信协议的示例软件,让用户能够立即启动从站设备的开发,例如用于紧凑型机器人的电机控制、PLC(可编程逻辑控制器)设备和
20年来大佬们眼中的马云
今日,55岁的马云将正式辞去阿里巴巴董事局主席一职。获悉,卸任后的马云还将继续担任集团董事会成员,直至2020年阿里巴巴年度股东大
机器人恐慌症越发展越严重
当我们担忧机器人、人工智能代替就业的时候,专家表示,它们不但不会让我们失业,还会创造更多就业机会,而且让人类工作得更加舒适。一位保洁员连续工作半天,就必须停下来歇息,而扫地机器人可以连续工作4
美媒:中国5G建设,快、便宜、先进
美国《华尔街日报》9月7日文章,原题:在争夺5G主导权的竞赛中,中国一马当先在铜关村,这个位于中国西南部的落后小山村已经看到了未来的样子,甚至波士顿、费城等美国大城市还没有体验过。两年前,中国一家移动
PowerIntegrations推出全新CAPZero-3X电容放电IC,可降低家电应用的待机功率
这款放电IC可广泛应用于各种家电应用,包括小家电(如咖啡机、微波炉等)、家用器具、舒适性电器和洗衣机等主要家电。据PI资深技术培训经理阎金光(JASON YAN)介绍,所有种类的家电必须满足I
从玄铁910到无剑SoC芯片平台,平头哥开启芯片普及时代
阿里巴巴集团平头哥半导体王大旗在9月9日举行的第一届集成电路创新创业发展论坛中引用了这个大家共识的时代节点,以此来引出新时代里芯片设计的新需求。他表示,这是一个芯片普及的时代。阿里巴巴集团平头
5G芯片时代来临,谁才是5G手机芯片的王者?
日前,三星宣布发布了5G处理器Exynos980,该处理器采用8nm工艺,支持第五代通信标准,这是三星电子推出的首个5G集成SoC产品,预计将在今年年底开始大规模量产。高通骁龙865、苹果A1
芯片行业上演新争,高端市场寡头垄断
少数股东控股的芯片制造商格芯(Globalfoundries Inc., GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,
Q219全球半导体景气触底回升,IC设计、晶圆代工与封测十大排名花落谁家?
根据CINNO Research 产业研究对整体半导体供应链的调查显示,第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾,IC设计业者的运营动能回稳;晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转,位居下游封
芯片技术是否需要自力更生
在美国和新加坡工作17年后,谢志峰于2000年回到了家乡上海,加入了后来成为中国最大半导体制造商的创始团队。在采访中,谢志峰谈到中芯国际总部所在的上海浦东区时表示,“2000年的时候,浦东大部
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